11月12日，在第十五届中国国（guó）际航空航天博览会上，中国电科电子基础板块成体系展（zhǎn）出核心元器件（jiàn）、集成（chéng）电（diàn）路（lù）、制造装备、封（fēng）装测试等领域从原材料到终（zhōng）端产品的完整产业链（liàn），一大波电子基础前沿成果惊艳亮相本届航展。

　　“电子基础展区直观（guān）展（zhǎn）现（xiàn）了我（wǒ）们在（zài）信息（xī）技术领域（yù）的发展水平（píng），全面的专业领域、齐全的（de）产业链及完备的自主（zhǔ）创新能力，可以带动相（xiàng）关产（chǎn）业的（de）持续发展（zhǎn）。”中国（guó）电科相关技术负责人表示。

　　走（zǒu）进电子（zǐ）元器件领域展（zhǎn）区，为本次展会展（zhǎn）出（chū）的电（diàn）子元器件琳（lín）琅满目映入眼帘（lián），具（jù）备自主技术产（chǎn）品体系的（de）真（zhēn）空器件，光电子器件（jiàn）、电（diàn）能源等领域元器件，4k红（hóng）外探测器（qì）芯（xīn）片、5-18GHz超宽带（dài）小型化微波（bō）功率模块、硅（guī）光无源SiN光学陀螺组件、数（shù）控（kòng）YIG带阻（zǔ）滤（lǜ）波器组件、系列厚膜超小型电源等（děng）产品（pǐn），在航空航天、雷达、电（diàn）子对抗（kàng）以及无线通信方面各（gè）显其能（néng）。

　　在集成电路展区，中国电科全面布（bù）局一代、二（èr）代、三代、四（sì）代半导体领（lǐng）域（yù），形成从材料-装备-工艺-设（shè）计-封（fēng）测的完整产业链，成功研（yán）发高性能CPU、DSP、FPGA、MCU等（děng）高（gāo）端芯片，抗（kàng）辐射反（fǎn）熔丝PROM、总线接（jiē）口、射频模拟器、电源（yuán）管理、砷化（huà）镓（jiā）/氮化（huà）镓微波（bō）毫米波（bō）单片电路（lù）、高速硅光模块等（děng）谱系化（huà）集成（chéng）电路（lù）产品（pǐn），有力提升产业链供应链韧性（xìng）和安（ān）全水平。

　　“依托（tuō）在集（jí）成电路装备领域（yù）的深厚积淀（diàn），中（zhōng）国（guó）电科持续推进产品迭（dié）代升级和产业化应（yīng）用，致力于为客户提供从单台-局部成（chéng）套-整线（xiàn）集成（chéng）的（de）系统解决方案。”在集成电路制造设备领（lǐng）域，离（lí）子注入机、CMP、湿法清洗、立（lì）式炉、减薄（báo）划切等关键核心设备成体系布（bù）局情况清（qīng）晰呈（chéng）现（xiàn）。目前，中国电科已具备8英寸集成电路整（zhěng）线集成与（yǔ）局部成套（tào）能（néng）力，并在第（dì）三代半导体设备领域（yù）方面（miàn）成体系布局了（le）SiC单晶及外（wài）延生长设备、SiC晶圆（yuán）减薄机、SiC晶（jīng）圆缺（quē）陷检（jiǎn）测设（shè）备、SiC高温退火（huǒ）及氧（yǎng）化炉等关（guān）键（jiàn）核心设备，具备（bèi）6-8英寸第三代（dài）半（bàn）导体整线集成与局部成套能力。

　　在电子测量仪器领域，中国电科长期（qī）致力于电子（zǐ）测试前（qián）沿（yán）技术的（de）探（tàn）索（suǒ）和研究，实现（xiàn）了高端重大（dà）科学仪器（qì）和通用电子测量仪器系列重（chóng）大（dà）技术突破，特别是（shì）在微波毫米波、光电、通信、基础测（cè）量（liàng）以及相关技术领域。本次（cì）展览紧扣（kòu）低（dī）空经济、商业航天、可持续航（háng）空（kōng）等前沿（yán）领（lǐng）域（yù），重点展出了雷达信（xìn）号产生和分析（xī）解决方案、射频（pín）外场测试解决方案、便携式雷达综合测试回（huí）波模拟方案等产品，为航空航天事业（yè）提供中（zhōng）国测试方案。