新能源汽车（chē）、智能电网、光伏风电、5G通信……无论是在产业发（fā）展的重要领域，还是在日常电（diàn）子产品中，都离不开碳（tàn）化（huà）硅（guī）MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体（tǐ）管）等功率电子器（qì）件。随（suí）着市场需求激增，为进一（yī）步降低生产（chǎn）成（chéng）本，更好地满（mǎn）足（zú）大规模生产需求，8英寸及以上大尺寸碳（tàn）化硅衬底成（chéng）为技（jì）术攻关的重点。

　　电（diàn）科装备坚持“装备+工艺（yì）+服务”理念，紧盯大尺寸发展趋势，自主研发了多款碳（tàn）化硅（guī）衬底材料（liào）加（jiā）工关（guān）键装备，形成大尺寸加（jiā）工（gōng）智能（néng）解决方案，以（yǐ）线带（dài）面，赋能我国化合（hé）物半导体产业优化升（shēng）级。

　　冠军产品（pǐn）发挥（huī）集成优势

　　产线竞争优势从何而来？降低成（chéng）本、提高效率、扩（kuò）大产（chǎn）能是关键。

　　基于（yú）对产业链需求的精准把握，电科装备直击（jī）行业痛点，培育了晶（jīng）锭减薄（báo）设（shè）备、激光剥离设备、晶片减薄设（shè）备、化学机械抛光设备等明星（xīng）产品，形成（chéng）8至12英寸碳化硅材（cái）料加工智能解决（jué）方案。

　　“我们（men）是国内首个同时具备四种设（shè）备且提供智能集成（chéng）服务的供应商。”电科专家表示，“在加工（gōng）效率方面，该解决方案（àn）可（kě）将单（dān）片加工时间由90分钟缩短（duǎn）到25分钟左右（yòu）；在成本控制方面，将（jiāng）单片损失从220微（wēi）米（mǐ）减少到80微米，每个晶（jīng）锭可（kě）切割晶片的数（shù）量（liàng）约（yuē）为现（xiàn）有工艺的（de）1.4倍，有（yǒu）效解决当前的效率和成本痛点。”

　　高度智能（néng）实现（xiàn）协同效应（yīng）

　　在（zài）碳化硅衬底（dǐ）生产线上，电科装备的加工智能解（jiě）决方案因其高度自（zì）动化，实现了设备与产线的完美融合。

　　与（yǔ）传统的材料加工自（zì）动化程度（dù）不高、重（chóng）点依赖人力相（xiàng）比，该方（fāng）案四（sì）个（gè）核心设备（bèi）都具备高（gāo）度自（zì）动化能力，且在生产过程中可通过搬送机器人等实（shí）现机台间的物（wù）料传输，实现（xiàn）多工序协同工作，进（jìn）一步减少等待时（shí）间，缩短产（chǎn）品生产周期，提高整体生产效率。

　　同时，自动化生产流程能让人为误（wù）差降至最低，保障产品（pǐn）良（liáng）率和（hé）一（yī）致性，配套的全流程数据记录与分（fèn）析也更利于工程师快速定位质（zhì）量问题根源，不（bú）断改进生产工艺，为（wéi）半导体产业发展带来更多（duō）增（zēng）值空间。

　　全新工（gōng）艺加速产能释放（fàng）

　　“如今碳化（huà）硅行业价格战打得火（huǒ）热，面对愈演愈（yù）烈（liè）的竞争形势，我们致力于（yú）开（kāi）发新（xīn）技术新工艺（yì），为客户（hù）提供（gòng）更优质的解决方案（àn）来降低制（zhì）造成本（běn），而不是在低效的价格内卷（juàn）中停滞不前。”专（zhuān）家表示。

　　在该解（jiě）决方案中，电科装备采用最新激光剥离（lí）工艺进行晶体切片，相较（jiào）于传统加工产线（xiàn）采用的多线切（qiē）割晶体切片技术（shù），激（jī）光剥（bāo）离（lí）设备可以（yǐ）使（shǐ）激光聚焦在碳（tàn）化硅晶体内部诱导产生一层裂纹，从而避免了传统多线切割（gē）造成的切割线损，平均每片切（qiē）割研磨（mó）损耗仅为（wéi）原来（lái）的40%左右，显著降低加工成本。 目前该解决方案已获得市场积极反馈，进入用户（hù）产线开展（zhǎn）试验（yàn）验证，并与多（duō）家头部企业达成意向（xiàng）合作。

　　“这是一次装备（bèi）、工艺、服务全面整合升（shēng）级的大胆实践。”专家表示，未来电科装备将不（bú）断（duàn）优化该解决（jué）方案，坚持创新驱（qū）动，以技术创新推（tuī）动（dòng）产业创新，为我国化合物（wù）半导体产业（yè）的高质量（liàng）发（fā）展（zhǎn）贡献力量。